中山卡座-东莞市志顺电子-NANO SIM卡座

      异常1：卡与卡座不匹配。退卡不到位或无法退卡，反复操作后又可正常使用，或更换其他卡后正常。

原因分析：内存卡的推进位置存在0.2mm容差，当储存卡尺寸大于容差，滑动块不能按有效路径运行，勾针无法被弹片导入下阶槽位。

     异常2：锁卡退卡功能失效。无法锁卡或卡无操作反应。

原因分析：储存卡座模式禁区被侵占、挤压或接地金属部件变形。这种情况下需处理异常发生原因，并更换储存卡座（滑动块材料皆选用耐温树胶，可排除产品缺陷）。

     异常3：摩擦力过大造成退锁卡功能异常。这种情况引发的现象有：焊锡浮高卡住卡座；焊盘地步有突起（异物）造成压卡；探测pin脚被**至后翻卷造成压卡；铁壳变形压卡；卡座上部有元件挤压外壳造成变形。

原因分析：对于以上异常相对应的原因为：焊锡时锡膏高过高温时流动起堆；焊板有起泡及异物**住；未按正确方向插卡，试卡时**翻卷探测pin；探测pin脚上翘过高推卡时**住卷起；外部受挤压；异物(非可兼容储存卡)插入。

    异常4：不读卡或不识卡。插卡后与卡座不导通，无法读出卡上内容。

原因分析：使用数据设备测试检测脚与基板导位处，插卡后卡上金手指不能有效接通探测pin脚和信号pin脚；信号pin焊脚焊板出现虚焊不良。

解决这类异常要依据针脚定义，卡座各焊脚确保共面度MAX0.08mm，选择流动性较好的锡膏焊板，个别虚焊产品可补焊进行补救。

如遇到其他问题无法处理或者需求高质量卡座，可以联系东莞市志顺电子，他们专注于卡座生产研发十几年，很专业。

工作条件检测

在控制器和TF卡座进行任何通信之前，控制器不清楚TF卡座支持的工作电压范围，故而控制器首先使用默认的电压发送一条reset指令（CMD0），紧跟着的CMD8指令，用于取得TF卡座支持工作电压范围数据。SD卡通过检测CMD8的参数部分来检查控制器使用的工作电压，中山卡座，控制器通过分析回传的CMD8参数部分来校验SD卡是否可以在所给电压下工作。如果SD卡可以在zhi定电压下工作，则它回送CMD8的命令响应字，其中包含check voltage， check pattern。如果SD卡不支持所给电压，则SD卡不会给出任何响应信息，并继续处于Idle状态。在PLV2.0(physical layer version2.0)下，在shou次执行ACMD41之前，必须执行CMD8指令，用以初始化SDHC卡，SDHC卡根据是否接收到CMD8指令来鉴别控制器是否支持PLV2.0协议。使用低电压的控制器也必须在ACMD41命令之前发送CMD8，避免可以工作在两种电压模式下的SD卡因为没有接收到CMD8， 而默认工作在高电压环境下，NANO SIM卡座，被误认为是只支持高电压工作模式。

SD_SEND_OP_COND(ACMD41)命令的目的是给予SD卡控制器一个识别SD卡是否可以在所给Vdd范围下工作的机制，如果SD卡无法在Vdd范围内工作，则它会进入非活动状态（Inactive state）。要注意的是，ACMD41是应用相关型命令，因而，每次发出的ACMD41命令都必须紧跟在一条APP_CMD（CMD55）命令之后。在空闲态（Idle State）下使用的CMD55命令使用默认的卡相对地址（RCA）0x0000。